이재용 삼성전자 회장이 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 고삐를 조였습니다.
삼성전자가 차세대 HBM 제품에 발 빠르게 대응하고 HBM4가 10억달러(약 1조5천400억원) 매출을 넘어서는 등 성장세를 보이는 가운데 사업 확장 전략을 모색하는 것으로 풀이됩니다.
23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장의 HBM 생산 현장을 직접 점검했습니다.
천안사업장의 C1·C2 라인을 찾은 이 회장은 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취한 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤습니다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있습니다.
이에 대해 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다는 관측이 나옵니다.
이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄져 주목됩니다.
오디오ㅣAI앵커
제작ㅣ이 선
출처ㅣ삼성전자
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